主要课程：电工基础、电子电路分析及应用、程序设计基础、电路仿真与应用、厂务安全与生产管理、半导体技术概论、集成电路制造工艺、集成电路封装技术、集成电路测试技术、集成电路版图设计、基于FPGA的集成电路设计等。

就业面向：面向集成电路产业链，包括设计业、制造业、封装测试业、材料设备业及其他工程技术应用领域。主要包括以下岗位(群)：集成电路设计类、集成电路制造类、集成电路封测类、集成电路类技术支持、产品销售/采购等。