电子封装技术专业(本科 四年省级一流本科专业)

【培养目标】

本专业围绕学校高水平应用型大学定位，依托福建省尤其是厦门半导体产业优势，对接集成电路和分立器件产业对材料、制造和封装领域工程技术人才的需求，培养具有创新精神、社会责任感和国际视野的应用型本科人才，能在集成电路和分立器件产业的材料、制造与封装领域从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售等工作的高素质专门人才。

【专业特色】

电子封装技术是国家为适应电子信息产业快速发展而设置的特设专业，是国家战略性新兴产业专业。本专业2018年通过IEET工程及科技教育专业认证，2020年获批福建省一流专业，积极对接《国家集成电路产业发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》要求，着力构建基于龙头企业(士兰微电子、天马微电子等)、行业协会(厦门市集成电路行业协会)及公共服务中心(国家集成电路产教融合创新平台等)和校内教学科研实验室的三维立体实践平台，推行基于真实环境的案例教学。

【主要课程】

电工技术、半导体物理、微电子学概论、模拟电子技术、集成电路封装技术、半导体工艺技术、基板布线设计、光电子器件与封装技术、半导体功率器件与封装技术、材料科学基础。

【就业方向】

本专业毕业生可在集成电路、光电子与显示器件、半导体功率器件等行业，从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作。近三年毕业生考研上线率超25%，就业率超95%，校友满意度达90%以上，70%以上就业于厦门，大量毕业生就职于联芯集成电路、士兰微电子、云天半导体等厦门市集成电路制造与封装企业。毕业三年内，50%以上毕业生可享受厦门市政府每年2万的集成电路企业就业补助和免费人才公寓。