培养目标：面向集成电路制造工程师、设备工程师、封装工程师和测试工程师等岗位(群)，培养掌握扎实的科学文化基础和集成电路知识，具备集成电路制造工艺整合优化、设备开发维护、封装设计实现、测试设计分析等能力的高层次技术技能人才。

就业方向：毕业生可在集成电路领域从事芯片设计制造、半导体封装设计、晶圆及芯片测试、项目管理、应用研究等工作，主要就业岗位有集成电路制程工程师、良率工程师、版图工艺工程师、封装设计工程师、芯片测试工程师等。

产教融合：与华大九天、国微、龙芯中科、中芯国际等集成电路龙头企业建立了稳定的校企合作关系，成立集成电路产业学院与集成电路EDA研发中心，校企联合研发高职院校首颗嵌入式处理器芯片“丽湖一号”，以及首款集成电路仿真工具“金光SPICE”。与中芯国际(深圳)合作实施“先锋大学圆梦计划”，开展现代学徒制试点工作，培养现场工程师。2023年首届集成电路先进制造“强芯班”37位毕业生整班实现高质量就业。